2023年6月29日至7月1日，由国际半导体产业协会（SIMI）主办的SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举办，这是中国最有影响力的半导体行业盛事之一,囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

7月1日上午，“SEMI中国英才计划领袖峰会“在上海卓美亚喜马拉雅酒店同期举行。峰会聚焦集成电路产业高质量人才稀缺，人才培养周期长，人才培训体系缺失等重要问题，邀请了产业界高管和学术界代表为破解人才瓶颈出谋划策，积极推动产业发展。北京大学上海临港国际科技创新中心执行主任王宇代表中心参加了峰会相关讨论。

会议由工业和信息化部人才交流中心、芯动力人才计划项目办公室主任王喆主持。首先，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，求是缘半导体联盟理事长陈荣玲分别进行了主旨演讲。郭奕武秘书长指出了我国集成电路人才紧缺的整体情况，并就如何解决这一问题提出了具体思路和建议；陈荣玲理事长指出了产业人才的学科交叉情况，重点提到了人才培养要有坚持的精神以及国际化视野。

王喆主任随后介绍了工信部人才交流中心以人才工作为抓手，专门服务集成电路产业发展的“芯动力”人才计划。该计划旨在通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、专家、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建一个充满活力、富含价值的集成电路产业人文生态环境。

接下来的圆桌论坛以“探索集成电路产业人才培养新模式”为主题，围绕人才紧缺原因、产学研可持续的合作模式等话题展开。中心执行主任王宇与王喆主任、郭奕武秘书长、陈荣玲理事长、Edwards中国区客户中心许坚总经理一同参与了讨论。

关于“集成电路行业人才培养”话题，王宇提出要尊重该领域科研和产业发展的规律，创造更多机会链接培养机构和产业前沿，通过相关交叉学科融合发展，帮助师生了解产业界真实情况和技术需求；同时，产业面临充分的国际竞争，产业人才培养要具备国际化视角；另外，集成电路行业领军人才的培养需要耐心、积累和坚持，建议有关部门研究推出有针对性的人才激励举措，引导更多的年轻人选择本行业，以应对国内其他行业的人才虹吸和国际竞争。

关于“产学研可持续发展”话题，王宇重点介绍了北大上海临港国际科创中心作为“科技创新型平台”的模式创新，明确了其作为链接高校和产业的功能型平台的定位，也从生态建设的角度对高校科技成果转化和企业培育提出了具体思路，同时对于和SEMI、求是缘、芯动力等优质产业资源的合作也充满了期待。

最后，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生发表了闭幕致辞。居龙先生在致辞中除了感谢各方支持以外，特别提到了摩尔定律，并以此与大家共勉：“在摩尔定律引燃的科技火焰中，我们不过是燃烧的火苗，然尔我们却怀抱着豪情壮志，追逐着芯片之梦，来改变世界。这是一条艰难的道路，前方永远充满着未知和挑战，摩尔定律的精神无时无刻不在激励着我们。让我们的芯，如星辰大海，把全世界互联互动！”

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SEMI从1988年起在中国开展业务，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、化合物半导体、智能交通、智能制造等产业的发展, 推动全球产业界与国内产业界的交流与合作，加强企业和政府机构在发展产业上的协调，呼吁产业人才培育（英才计划），推动研发创新，促进产业持续发展。SEMI中国提供的权威统计数据和行业分析报告涵盖了中国大陆目前半导体设备材料厂商、制造厂、封装测试厂﹑面板厂及太阳能光伏领域的第一手丰富数据和资料，帮助企业及政府机构进行产业规划。SEMI中国每年定期举办行业最高规格SEMICON China、FPD China联展，以及业界学术权威高峰论坛中国国际半导体技术大会 (CSTIC)、中国显示大会(CDC)等，并提供一体化资讯平台 “大半导体产业网” 和出版行业专业刊物《半导体制造》。