10月25日，“深化产学研 开启芯未来”临港集成电路产业集群沙龙活动在闵行开发区临港园区举行。活动现场，北大临港科创中心与上海地产闵虹（集团）有限公司（下称“闵虹集团”）签署战略合作协议。

临港新片区综合党委书记、二级巡视员朱旭明，临港新片区企业服务中心主任黄永忠，泥城镇党委副书记张亚军，临港新片区集成电路产业集群党委书记、闵虹集团副总经理、闵联临港公司董事长刘焙，北大临港科创中心副主任张炜炜等领导现场见证签约；闵联临港公司总经理邵伋，北大临港科创中心公共事务总监何浩代表双方单位签约。

会上，张炜炜受邀进行主题演讲，分享中心立足临港助力上海建设国际科创中心的发展历程，详细介绍中心依托北大科技成果转化体系开展“概念验证+深度孵化+精准投资”的业务模式情况，同时诚邀与会集成电路企业共同参与科创生态建设，通过产学研深度结合破解“卡脖子”问题。

刘焙围绕“党建引领产业生态构建”带来主旨演讲；专家学者和业界翘楚分别就半导体设备技术创新与零部件发展前景、打造智慧工厂、绿色产业链、集成电路产业融合发展等主题作了精彩的演讲，分享各自领域的最新研究成果和实践经验；圆桌论坛上，集成电路领域的企业家围绕“集成电路创新与发展，从临港出发”主题，共同探讨了临港新片区集成电路产业发展形势、技术创新对产业发展的重要推动作用和产业与教育的深度融合等问题，充分交流未来合作方向。

此次中心与闵虹集团的战略合作，是双方推动临港新片区产教融合发展的生动实践，也是携手推动区域经济高质量发展的双向奔赴。未来双方将协同发挥高校科创平台的科技成果转化优势、园区企业的产业优势以及园区平台的专业运营经验，根据特色和定位探索适配的产教融合路径，在深化产教融合中各展所长，为临港新片区集成电路产业发展助力赋能。