3月20日，SEMICON China 2024国际半导体展在上海正式拉开帷幕。作为全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”，本届SEMICON China展览面积近90,000平方米，涵盖了1,100家展商、4,500个展位，20多场同期会议和活动。3月22日，SEMI中国英才计划领袖峰会举行，峰会邀请了产业界的高管和学术界的代表，共同探讨中国集成电路产业的人才发展问题，为产业的未来出谋划策。作为服务领域包含集成电路的科技创新型平台，北大临港科创中心执行主任王宇受邀参加了本次峰会。

会议由科意半导体设备集团全球副总裁，中国区董事长兼总经理、求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长徐若松主持。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对现场各位演讲嘉宾、听众、来自海内外的专家朋友们表示欢迎。居龙指出，面临目前大环境的各种挑战，“市场是王道，创新是正道，人才是上道”是中国半导体产业前行之道。为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才，SEMI全球推广“英才计划”，与半导体业界以及政府部门通力合作，通过吸引人才、培育人才以及留住人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。

在峰会的圆桌讨论部分，中心执行主任王宇与上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、工业和信息化部人才交流中心芯动力人才计划项目办公室主任王喆、Edwards中国区客户中心总经理许坚共同就“如何建立适应新技术发展的人才培养方案”这一话题展开讨论，嘉宾们分别对人才培养的新技术应用、理论与实践的平衡、校企合作的产学研结合、加强国际交流与合作和学生个性化培养等重点问题进行了富有建设性的分享和探讨。

SEMI中国在SEMICON China现场开辟了WFD（英才计划）专区，同期举办英才计划领袖峰会，共同探讨如何通过人才来保障半导体产业的创新力和持续发展。

01 关于SEMI

SEMI连接3000多家会员企业和全球150万专业人士来推进科学和电子制造行业进步。SEMI会员企业覆盖设备、材料、设计、封装测试、制造、软件和服务微电子集成电路产业链各领域，经由创新，让电子产品更智能、更高效、更多功能、性价比更高。ESDA (ESD Alliance)、FlexTech、FOA(Fab Owners Alliance)、MSIG(MEMS & Sensors Industry Group)、SOI Consortium是SEMI的战略合作伙伴，是SEMI旗下专注于专项技术的团队。

02 关于SEMI中国

SEMI于1985年进入中国，致力于促进中国半导体﹑平板显示﹑太阳能光伏、化合物半导体、智能交通、智能制造等产业的发展, 推动全球产业界与国内产业界的交流与合作，加强企业和政府机构在发展产业上的协调，呼吁产业人才培育（英才计划），推动研发创新，促进产业持续发展。SEMI中国提供的权威统计数据和行业分析报告涵盖了中国大陆目前半导体设备材料厂商、制造厂、封装测试厂﹑面板厂及太阳能光伏领域的第一手丰富数据和资料，帮助企业及政府机构进行产业规划。SEMI中国每年定期举办行业最高规格SEMICON China、FPD China联展，以及业界学术权威高峰论坛中国国际半导体技术大会 (CSTIC)、中国显示大会(CDC)等，并提供一体化资讯平台 “大半导体产业网” 和出版行业专业刊物《半导体制造》。