2025年9月23日-27日，以“工业新质，智造无界”为主题的2025年第二十五届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）在国家会展中心（上海）举办。为期5天的展会，汇聚了来自全球28个国家和地区的3,000余家中外展商，北京大学受邀进入高校展区参展。

上海临港北京大学国际科技创新中心（下称“北大临港科创中心”）推荐了人工智能硅基光电子芯片（掺铒波导放大器）、Synnovator协创者号、中医AI机器人、食维鲜AI碾米机器人C2F、北京博雅睿视科技有限公司、多源商业资源与多模态时空融合数据要素标准化服务一体机数据链集成存储芯片、基于时空协同的多模态融合AI模型、等离子体型聚焦离子束、宽速域电动螺旋桨、维泛智能-泛机器人“全脑”芯片、全新一代空间智能内核：Astromind遥感基础大模型、生物3D打印在再生医学中的应用和临床转化、端到端脱碳智能体、诚信修数智化平台项目等14个项目参展。

北大临港科创中心获得高校展区优秀组织奖，人工智能硅基光电子芯片（掺铒波导放大器）项目获得工博会高校展区创新金奖，北大临港科创中心科技发展总监陈双获高校展区先进个人奖。

工博会作为展示代表国内外先进水平的高新技术产品的窗口和促进开展经济技术交流合作的载体，为高校提供了一个有效推动产学研结合的平台。北大临港科创中心积极参与高校展区展览，为促进高校提高科技创新能力和综合科技实力贡献北大智慧。

第二十五届工博会既是对工业文明的致敬，也是对工业未来的预演。中国工业正从技术追随者转变为全球创新的重要参与者和引领者，将继续深化开放合作，加速新质生产力赋能，为全球工业发展贡献中国智慧与力量。